半导体器件可靠性测试所需要用到的环境试验设备
半导体器件可靠性测试
半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看，半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的，政府对产业的扶持态度也十分坚定。由于技术飞速进步，新材料和新工艺不断被用于新研发的器件中，再加上市场对产品设计不断提出苛刻要求，所以可靠性设计基本不可能按照已有的产品进行。而半导体产品总是大批量生产的；并且修理半导体产品也是不实际的。所以半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减少变量就成为十分必要的要求。
在器件使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。
科明一系列可靠性试验设备可协助您解决这些问题，以下是为您整理的各种器件所会用的测试标准与半导体产业分类。
半导体产业分类
1、半导体产业
应用于计算机、服务器、手机、有线通信、消费电子、汽车电子等诸多领域的核心部位。可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器四大类。
2、分立器件
主要包括晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、化合物二极管等。分立器件被广泛应用在家电、绿色照明、计算机、汽车电子、网络通讯、工业控制等产品。
3、光电器件
主要是利用光、电转换效应所制成的各种功能器件，可分为光器件、受光器件、光复合器件等 ，包括LED、OLEO、光伏太阳能等。
4、传感器
可分为物理传感器、化学传感器、生物传感器等。主要应用于工业自动化、工业机器人、生物工程等领域。
可靠性试验等级分类
Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）
这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；
Region (II) 被称为使用期（Useful life period）
在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；
Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）
在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
可靠性试验等级分类
半导体器件可靠性测试设备
用于检测材料在各种环境下的性能即试验材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能以及进行高温、低温、交变湿热或恒定湿热试验的温度环境变化后的参数。
产品亮点
●运用先进的PID调节技术,达到制冷不加热;加热不制冷效果，大大降低了设备的能耗。
●流体力学仿真精密计算，变频技术与产品工艺制造技术有效降低能耗达30%。
●按照严格的水电分离设计方式,有效保障了设备运行的安全。
●自主研发控制器操作系统:编程能力更广，操控更加便捷、多级密码管理。
●性能出色，温湿度控制范围广:RT-72~+180℃、10~98%RH。
技术参数 Technical parameter
测试空间容积： 100-1000升
温度范围： -72至+180℃
温度变化速率：升温：≥3℃/min；降温：≥1℃/min
湿度范围： 10-98%RH
温度偏差： ±1.5℃
噪 音： 56-63 dB(A)
用于测试材料结构或复合材料,在瞬间经极高温以及极低温的连续环境下所能忍受的程度，最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
产品亮点
●高低温循环可达1000次，不结霜，温度恢复时间小于5分钟，转换时间小于10秒。
●三箱式结构，样品不需移动，易于测试线缆连接，可自由切换两温和三温模式。
●试件放置在固定的测试室内,不会随提篮移动,相对静止，无任何机械冲击。
●采用彩色触摸屏控制,界面友好,具有参数记录功能，Error信息实时显示,轻松排除故障。
●流体力学仿真精密计算，变频技术与产品工艺制造技术有效降低能耗。
技术参数 Technical parameter
测试空间容积： 50-2250升
高温室温度范围： +60至+200℃
温度恢复时间： ≤5min
试验室温度范围： -72至+180℃
低温室温度： -80至-10℃
噪 音： 56-63 dB(A)
用于电工、电子产品整机及零部件进行耐寒、耐热试验，温度快速变化或渐变条件下的环境应力筛选试验。
产品亮点
●产品采用一体式箱体设计,结构更加合理紧湊。
●行业率先应用的流体仿真设计技术与产品工艺制造技术（能耗降低30%）。
●优化的冷冻设计,风速变频调节，升降温速度:5℃/min~30℃/min可选。
●温度控制范围广;低温可达-72℃，高温可达+180℃，,温度偏差优于±1.5 ℃。
●采用欧美高效率压缩机,独特的冷冻回路设计，设备运行噪音低至60dB
技术参数 Technical parameter
测试空间容积： 64-1000升
温度范围： -72至+180℃
温度变化速率：升温：≥3℃/min；降温：≥2.5℃/min
湿度范围： 10-98%RH
温度偏差： ±1.5℃
噪 音： 56-63 dB(A)
用于材料精密热处理或生产线干燥处理，支持温度上升、下降斜率设定的温度特性试验。
产品亮点
●内部结构独特采用一体成型加工设计和不锈钢离心风机、轴流风机，温度均匀性优于同类产品的±1%℃误差。
●强制对流调温式；加热 PID+SSR调节方式，精密温度控制器，实现高精度（0.1%）、高性能。
●采用定值和程序控制:定值控制可进行自动开始结束设定；程序控制可进行多个模式设定。
●满足局域网(LAN)RS232/485连接组成试验室测控网络，实现远程监控，方便用户系统集成与自动化监测。
技术参数 Technical parameter
测试空间容积： 50-3456升
温度范围：RT.+20-+350℃
温度均匀度：±2.0℃
温度波动度：±0.5℃
升温时间：RT.20→200℃,约60min
噪 音：56-63 dB(A)
用于对整机（或部件）,电器仪器,各种材料等作温度,湿度,振动,气压综合多种环境应力筛选试验,可选用多种升降方式对应不同高度的振动试验设备要求。
产品亮点
●独立振动控制系统、恒温恒湿控制系统。
●集温湿度、振动试验一体，也可单独作单一测试。
●振动台与温度箱一体化设计。
●多种振动台温度箱接口连接方式。
●多种移动方案选择（垂直、水平）
技术参数 Technical parameter
测试空间容积： 408-2250升
温度范围： -72至+180℃
温度变化速率：升温：≥3℃/min；降温：≥1℃/min
湿度范围： 10-98%RH
振动方式： 垂直/水平/其他
噪 音： 56-63 dB(A)
用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于产品的设计阶段，快速暴露产品设计薄弱环节或测试其制品的密封性和老化性能。
产品亮点
●采用干湿球传感器直接测量(控制模式分为：干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式)。
●内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象，有效避免产品在试验过程中蒸汽过热影响试验结果。
●采用高效真空泵，使箱内达到最佳纯净饱和蒸汽状态;汽车级硅胶整体密封条，气密性好。
技术参数 Technical parameter
测试空间容积： 25-55升
温度范围：+105-+151℃(饱和湿度)；+105-+162℃(不饱和湿度)
压力范围：0.020-0.392Mpa
升压时间：0-0.196Mpa约60min
湿度范围：65-100%RH
噪 音：56-63 dB(A)
具备与以往的试验数据的兼容性，且对应IEC60068-2-66规格试验。
对应IEC60068-2-66 国际规格，科明KM-HAST系列高压加速老化试验箱满足不饱和湿度控制、湿润饱和控制2种模式。
• 在温度上升到试样的里面容易凝结露水的温度时，自动提高加水的温度 ， 使加温水的温度比试验箱内低30 ℃左右。
• 当试验结束以后，试 验箱自然冷却使内部压力下降到0.010MP（压力计），然后排气 、排水。
• 用加湿加热器控制试验箱内温度（试验箱内温度=加湿水温度）
• 当试验结束以后，试验箱自然冷却使内部压力下降到0.010MPa（压力计），然后仅排气 ，加湿水留下 。
