航空碳纤维、树脂基复合材料构件长期承受地面湿热、高空低温、昼夜温湿度交变等工况,吸湿老化会造成层间结合力下降、力学性能衰...
半导体封装器件、功率芯片、模组板卡会在温湿度交变环境下出现封装分层、引脚腐蚀、绝缘性能漂移等问题,温湿度交变测试(THB...
汽车零部件在装车之后,会经历温差、潮湿、凝露等多样气候工况,环境可靠性验证是零部件准入、品质管控中的重要环节。常规小型试...
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