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2026-08-14

半导体芯片高低温试验箱 温度循环可靠性验证设备

半导体芯片作为电子设备的核心载体,在实际服役过程中会面临高低温交替变化的复杂环境,温度循环带来的热机械应力,容易造成芯片封装分层、焊点疲劳、电性参数漂移等潜在问题,影响产品整体稳定性。高低温试验箱是开展芯片温度循环可靠性验证的重要环境设备,可模拟不同温度交变工况,完成芯片可靠性摸底、样品筛选与试验数据采集。

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