• 产品介绍

    产品概述

    HAST试验箱适用于IC封装半导体微电子芯片磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、高湿等加速寿命信赖性试验适用于在产品的设计阶段用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节测试其制品的密封性和老化性能。

     

    产品特性

    内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果;采用高效真空泵使箱内达到最佳纯净饱和蒸汽状态;

    采用7寸真彩式触摸屏拥有99组4950段程序具有USB曲线数据下载功能RS-485通讯接口;

    采用干湿球传感器直接测量(控制模式分为:干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式)。

     

    执行试验方法与标准

    ·GB 10589-89低温试验箱技术条件

    ·IEC 68-2-14试验N

    ·GB 11158-89高温试验箱技术条件

    ·GJB 150.3-86/150.4-86

    ·GB 10592-89高低温试验箱技术条件

    ·GB 2423.1-89电工电子产品基本试验规程试验

    ·A:低温试验方法;

    ·GB 2423.1低温试验、试验A

    ·GB 2423.2-89电工电子产品基本试验规程试验

    ·B:高温试验方法;

    ·GB 2423.2高温试验、试验B

    ·GB 2423.22温度变化试验试验N


    产品参数

    型号

    HAST-35(不饱和型)

    内箱尺寸(mm)

    (圆筒型压力内箱)

    直径Ø

    350

    D

    450

     

    外箱尺寸(mm)

    W

    880

    H

    1560

    1160

    温度范围

    +105℃~+135℃

    (145℃为特殊选购机型)

    +105℃~+162.5℃

    (可定制)

     

    湿度范围

    HUM不饱和测试模式:65%RH~100%RH

    STD饱和测试模式:100%RH

     

    100%RH(STD饱和测试模式)

    压力范围

    表压力:+0.2kPa ~ 200kPa

    *绝对压力:100kPa ~ 300kPa

    温度波动度

    ±0.5℃

    温度分布均匀度

    ≤3.0℃

    温度偏差

    ≤±3.0℃

    湿度波动度

    ±3.0%RH

    湿度偏差

    ±5.0%RH

    压力偏差

    ≤±2 kPa

    升温速率

    +25℃~+135℃, 全程平均约 45 min (空载,不发热)

    升压时间

    常压 200kPa 45min

    内箱材质

    SUS316不锈钢板,内胆整体全满焊焊接而成

    外箱材质

    优质冷轧钢板,表面静电粉体烤漆

    保温材质

    超细玻璃棉保温层,阻燃等级A1

    箱门

    单开门,平嵌式旋转把手

    机组

    蓄水箱、散热风口、自动补水泵、补水电磁阀,水位盒、排水孔

    应急泄压

    手动泄压阀

    控制器

    科明7寸彩色触摸屏智能控制器

    *操作系统:科明KM-5160 压力温湿度版

    保护装置

    超温保护、箱内压力保护、断路、过载保护、风机过载保护、箱门紧锁保护、缺水保护、漏电保护、报警动作

    标准配件

    不锈钢样品架2层、移动脚轮(配脚杯)4式

    *注:各参数尺寸及外观根据客户要求量身定做

       我们保留修改技术参数的权利

高压加速老化箱-HAST/PCT

高压加速老化箱-HAST/PCT适用于IC封装,半导体,微电子芯片,磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、高湿等加速寿命信赖性试验,适用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节,测试其制品的密封性和老化性能。

  • 型号: HAST/PCT
  • 生产方式: 标准
  • 品牌: KOMEG
  • 产地: 广东·松山湖
电话咨询
产品中心
维修与服务
QQ客服