半导体芯片作为电子设备的核心载体,在实际服役过程中会面临高低温交替变化的复杂环境,温度循环带来的热机械应力,容易造成芯片...
产品可靠性验证环节中,可程式高低温试验箱作为核心环境模拟测试设备,依靠可调温变速率,复现各类复杂温度交变工况,帮助企业完...
工业产品在实际使用过程中,会面临高温暴晒、低温严寒、温度循环交替等复杂环境条件,温度反复变化容易引发材料热胀冷缩,造成零...
咨询热线