芯片上市前，必不可少的HAST可靠性测试！

开发一款芯片最基本的环节就是——设计＞流片＞封装＞测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%。（对于先进工艺，流片成本可能超过60%）

测试只占芯片各个环节的5%，看似是“最便宜”的，在每家公司都喊着“降低成本”的时候，人力成本不断的攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中叱咤风云，似乎只有测试这一环节没有那么难啃，于是“降低成本”的算盘就落在了测试的头上了。

芯片需要做什么测试？

芯片的测试主要分为三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试。这三大测试缺一不可。

其中，芯片的可靠性测试可以测试芯片是否会被冬天里的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天等复杂环境中能否正常工作，以及新开发的芯片能使用一个月、一年还是十年的使用寿命等等。要知道到这些问题，都需要通过可靠性测试进行评估。

芯片可靠性测试中，不可或缺的HAST测试！

HAST高加速老化测试（Highly Accelerated Stress Test），在芯片的可靠性测试中，扮演者测试芯片封装的耐湿能力的角色。将待测产品置于严苛的温度、湿度及压力环境下测试，检测湿气是否会沿着胶体或胶体与导线架之间的接口渗入封装体损坏芯片。

JESD22-A118试验规范与条件（HAST无偏压试验）：