半导体封装和集成电路ESS环境应力筛选快速热循环试验方案

2021-07-14 17:53:54 komeg1990

半导体封装和集成电路ESS环境应力筛选快速热循环试验方案

可靠性试验:指是对产品的可靠性进行调查、分析和评价的一种手段,达到的理想要求是(1).筛选--发现产品设计、材料和工艺的各种缺陷,避免有缺陷的产品留到消费者这里。(2).增长--旨在为产品的可靠性设计改进、降低维修频次提供信息,通过设计改进提高产品品质或可靠性水平。(3).鉴定--确认是否符合可靠性定量要求。

可靠性试验分类:一.工程试验 a,应力筛选(Burn in、ESS、Hass、Hasa )b,可靠性增长(Rgt、Halt、Ret)。二.统计试验 a,可靠性鉴定(Pqt、Alt)b,可靠性验收(Ort、Periodic Retest)。

ESS环境应力筛选试验:是通过向电子或机电产品施加合理的环境应力(如温循、随机振动)或电应力,将其内部的潜在缺陷加速暴露出来的过程。是在电子产品施加随机振动及温度循环应力,来鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种测试方法。环境应力筛选温度循环主要是对印刷电路板组装件、电子组件或整机上在研制阶段和批生产初期的全部产品进行。

恒温恒湿试验箱


1、温度循环试验要求,对于无冷却系统的试验产品,在升温和高温保持 阶段,试验产品应通电,在降温及低温保持阶段,样品应断电。对于有冷却系统的试验样品,试验时应同时将冷却介质进行高低温循环。高低温温度点的选择一般选取的是产品工作的极限温度。

温度变化速率:根据产品实际使用场景,一般5℃/min,也有要求3℃/min、10℃/min、15℃/min。

温度循环的次数及时间:在缺陷剔除试验中,温度循环为10次或12次,相应的测试时间为40h,在无故障检验中则为10~12次或12~24次,时间为40~48小时。

2、环境应力筛选的测试程序,先进行初始的产品性能检测-缺陷剔除阶段-无故障检验阶段-最后的性能检测

3、环境应力筛选温度循环试验通过的判据,试验过程中应对试验样品进行功能监测,在最长80小时内只要连贯40小时温度循环器件不出现故障,即可认为产品通过了温度循环应力筛选,在最长15分钟内连续5分钟内不出现故障,则产品通过了随机振动筛选。

恒温恒湿试验箱

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4、参照试验(方法)标准,GB/T 2423.1-2008(IEC68-2-1)试验Ab:低温试验方法。GB/T 2423.2-2008(IEC68-2-2)试验Bb:高温试验方法。 GB/T 2423.3-2008(IEC68-2-3)试验Cab:恒定湿热试验方法。GB/T 2423.4-2008(IEC68-2—30)试验Db:交变湿热试验方法。GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高温寿命试验。GJBl50.3-2009(MIL-STD-810D)高温试验方法。GJBl50.4-2009(MIL-STD-810D)低温试验方法。GJBl50.9-2009(MIL-STD-810D)湿热试验方法。

兼容的测试标准,IEC-60749-25:半导体器件——温度循环。IEC-60068-2-14 Nb:环境测试——温度变化。IEC-61747-5:液晶和固态显示设备——环境、耐久性和机械测试方法。JESD22-A105-C:固态器件,测试质量和可靠性——功率和温度循环。SAE-J1211:汽车部件 - 电子设备设计的推荐环境实践。IPC-9701:表面贴装焊接附件的性能测试方法和资格要求。

关于科明

科明KOMEG始于1990年,全球数以千万计客户的信赖,公司主营产品有温度(湿度)循环试验箱、冷热温度冲击箱、快速热循环试验箱(室)、ESS环境应力筛选试验箱、气候老化试验箱、大型(步入式)环境试验室等可靠性试验设备。

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